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　　近日，中國電科15所主導制定的印制板領域國際標準《電子材料、印制板及其組裝件的測試方法?第3-302部分：裸板鍍層缺陷的計算機層析成像（CT）測試方法》正式發布。

　　微導通孔是制約相關產品質量和可靠性的關鍵，之前主要通過工藝過程控制和抽樣進行破壞性檢測，一直無有效的無損檢測手段。該測試方法創新利用計算機層析成像（CT）技術實現印制板鍍層缺陷的無損檢測，為高密度互連印制板和先進集成電路封裝基板上微導通孔的鍍層空洞、裂紋等缺陷，提供一種快速準確的無損檢測手段。該國際標準的發布實施，將提升全球印制電路行業的檢測能力和水平，為我國新一代信息技術和高端裝備用高密度互連印制板和先進封裝基板質量和可靠性提升起到重要促進作用。