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近日，科技日報發布《我國新研兩款12英寸碳化硅襯底加工減薄設備》文章，報道中國電科自主研制國內首臺套12英寸碳化硅晶錠減薄設備、襯底減薄設備的實踐成果。
從中電科電子裝備集團有限公司（以下簡稱電科裝備）獲悉，近日，由電科裝備下屬北京中電科公司自主研制的國內首臺套12英寸碳化硅晶錠減薄設備、襯底減薄設備成功發貨，順利交付行業龍頭企業，標志著國產設備在大尺寸碳化硅加工領域實現新突破，為大尺寸襯底產能升級提供重要裝備保障。
從新能源汽車到光伏儲能，從5G基站到AI算力中心，碳化硅就像一條貫穿多個高景氣賽道的“黃金主線”。而大尺寸碳化硅襯底，則是決定這條主線能變得多“粗”、能延伸多遠的核心。
據介紹，大尺寸碳化硅襯底不只是尺寸的簡單“放大”。由于碳化硅材料擁有僅次于鉆石的硬度且脆性大，因此，加工時，對晶錠減薄、襯底減薄等關鍵工藝裝備的加工精度、穩定性和工藝適配性提出了遠高于8英寸工藝的極限要求。研發與大尺寸碳化硅材料特性匹配的加工減薄裝備，已成為突破產業瓶頸、提升競爭力的關鍵。
針對產業需求，北京中電科公司集中技術力量進行攻關，率先推出12英寸碳化硅晶錠減薄機和襯底減薄機。兩款設備分別針對晶錠和襯底減薄的不同工藝難點，實現了關鍵技術突破：晶錠減薄機創新采用自動化抓取與吸附雙模式搬送系統，可確保大尺寸晶錠的穩定高效傳輸，大幅縮短加工周期，適配規模化量產需求；襯底減薄機則集成自主研發的超精密空氣主軸與氣浮承片臺等關鍵軸系，可將晶圓片內厚度偏差穩定控制在1微米以內，攻克了均勻性控制難題，達到國際先進水平。
此外，兩款設備均為全自動設備，滿足大尺寸產線無人化、智能化生產需要，搭配電科裝備自研的激光剝離設備，在減薄和剝離工藝高效協同下，可將材料損耗降低30%以上，進一步在保障加工品質一致性的同時，提升產線量產能力、強化成本控制。
后續，電科裝備將著力突破大尺寸碳化硅加工裝備系列化研發與規模化應用的關鍵瓶頸，助力我國第三代半導體產業鏈向高端躍升。
